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          PCB/PCBA 金属材料及零部件 电子元器件
          高分子材料 复合材料 涂/镀层

           

           

          一、失效分析简述


          失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
           

           

          二、开展失效分析的意义


          失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
           

           

          失效分析


           

           

          三、失效分析流程:


          (1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?

          (2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

          (3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

          (4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

          (5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。

          注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
           

           

          典型失效分析流程
           

          失效分析

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